本周三星電子宣布已經成功開發 HBM3E 12H 內存，星推行業這是內存能需目前業界首款 12 堆棧的 HBM3E 內存，也是寬的性點網目前容量最高的 HBM 類型的產品。
HBM3E 12H 提供無與倫比的高達速度，其帶寬高達 1280GB/S，每秒滿足單張容量為 36GB，求藍相較于 HBM3 8H 技術，星推行業無論是內存能需帶寬還是容量都有 50% 的提高。
不過發布并不意味著就是寬的性點網上市了，三星稱目前已經開始向一些特定客戶寄送樣品，高達量產工作預計會從今年上半年開始，每秒滿足之后就可以大規模出貨。求藍
HBM 即高帶寬存儲器 (High Bandwidth Memory)，這是內存能需三星、SK 海力士、寬的性點網超威半導體等聯合發起的一種基于 3D 堆棧工藝的高性能內存，主要適用于高存儲器帶寬需求的應用場景，包括但不限于 GPU、網絡交換和轉發設備等。
這種技術可以將更多閃存芯片封裝到更小的尺寸中，這三星稱 HBM3E 12H 具有更高的堆疊、更薄的材料厚度，實現了目前業界最小的芯片間隙 — 7 微米，同時還消除了層間空隙，因此可以大幅度提高容量密度。
三星電子預計隨著人工智能應用的指數級增長，HBM3E 12H 內存有望成為未來更多需要大量內存、高速內存的系統的最佳解決方案，其高性能和容量都可以讓客戶更靈活的管理資源并降低數據中心的總成本。
此外三星電子還提到，相較于 HBM3 8H，HBM3E 12H 在 AI 訓練方面的平均速度提高 34%、推理服務同時用戶數可擴展 11.5 倍以上。