當前位置： 當前位置：首頁 > 熱點 > 消息稱三星電子擬擴大半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能正文

　　據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，消息三星電子開始考慮對半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)加大投資，稱星正評估一項投資計劃，電擬蘇州吳江區(qū)外圍女上門找外圍服務(wù)崴信159-8298-6630提供外圍女小姐上門服務(wù)快速安排面到付款可能在韓國天安廠擴產(chǎn)。半導(dǎo)



　　該報道指出，體封三星電子目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能主要為韓國忠清南道溫陽與天安，裝產(chǎn)在蘇州也有一座半導(dǎo)體封裝廠及研發(fā)中心。消息目前三星可能在租用集團子公司三星顯示天安廠的稱星空間，進行擴產(chǎn)。電擬

　　據(jù)悉，半導(dǎo)蘇州吳江區(qū)外圍女上門找外圍服務(wù)崴信159-8298-6630提供外圍女小姐上門服務(wù)快速安排面到付款為了強化與大型晶圓代工客戶在封裝領(lǐng)域的體封合作，三星電子DS部門于6月中旬成立半導(dǎo)體封裝工作小組 （TF），裝產(chǎn)該小組由 DS 部門測試與系統(tǒng)封裝（TSP）的消息工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的稱星研究人員以及該公司內(nèi)存和晶圓制造部門主管組成，并由DS部門CEO慶桂顯 （ Kyung Kye hyun） 直接領(lǐng)導(dǎo)。電擬

　　隨著前端工藝中電路的小型化工作已達到極限，“3D封裝”或“小芯片”技術(shù)正在吸引廠商投資，市調(diào)機構(gòu)Yole Development 的數(shù)據(jù)顯示，2022年，英特爾和臺積電分別占全球先進封裝投資的32%和27%。三星位列第四，僅次于中國臺灣的日月光。