5月10日的華碩號直播盛會上，華碩預告了一則激動人心的官宣消息，宣布其最新型號ROG游戲掌機——ROG X（海外以ROG Ally X命名）——將于6月2日正式發售。將月據官方闡述，布自“X”符號標志著此次迭代將實現顯著提升，下代涉及內存擴容、游戲端口優化、掌機電池續航增強及UI Armoury Crate的華碩號全面進化，旨在修正并超越當前ROG系列掌機的官宣現存缺陷。

　　從M.2 2230轉向M.2 2280 SSD的轉變預期伴隨著主板結構的相應調整，以及電池容量的布自顯著擴大，這是下代為了適配更高級別的硬件配置與提升能源供應。在現有ROG Ally機型中，游戲盡管搭載了強大的掌機Ryzen Z1 Extreme處理器，但在最高圖形設定下游玩《巫師3》時，華碩號其40Wh電池續航能力顯得捉襟見肘，無法支撐超過一個小時。對比之下，ROG Ally X承諾帶來電池使用時長的顯著飛躍，據說將至少提升至當前的兩倍，盡管華碩官方尚未披露具體數據細節。Shawn Yen，華碩的高級副總裁，對此發表了令人振奮的暗示，表示電池容量的提升目標遠不止于市場普遍預期的30%到40%增幅。

此外，ROG Ally X的內存配置也將突破16GB的限制，有望提供24GB或32GB的RAM選項，進一步增強了其性能潛力。這款備受矚目的ROG Ally X預計將在2024年6月2日的Computex展會上全面亮相，與VideoCardz先前泄露的信息相符。關于定價，盡管華碩已向The Verge透露新機型的起售價將會高于初代產品，但確切數字仍有待官方最終揭曉。這無疑為熱衷于高性能便攜游戲設備的消費者們留下了一個懸念，同時也預示著ROG Ally X將在規格和體驗上帶來顯著升級，滿足高端玩家的期待。