1 月 11 日消息，科谷隨著智能家居設備的歌合普及，適用于 Thread 和 Matter 的作開支持產品也開始逐漸增多起來。現在，發新聯發科和 Google 宣布將聯手推動智能家居的型F芯片發展。



　　注：Thread 基于 IEEE 802.15.4 通信標準建立，科谷屬于是歌合一種無線網狀網絡組網協議，可以看作是作開支持 ZigBee 技術的另類升級，與 Wi-Fi、發新以太網、型F芯片低功耗藍牙并列；而 Matter 是科谷一種智能家居的開源標準，屬于應用層協議，歌合基于 Thread 使用的作開支持 Matter 技術叫 Matter over Thread，與基于 WiFi 的發新 Matter over WiFi 并列。



　　目前，型F芯片聯發科和 Google 正在開發支持新一代 2x2 Filogic 芯片，將支持 Wi-Fi、藍牙和 Thread 協議，計劃用于更先進的智能家居產品。

　　此外，最新的 Filogic 芯片還將支持 Matter 標準，可以讓不同制造商的設備實現互聯互通，并帶來更高的安全性。

　　除了 Matter，聯發科還將與 Google 合作，通過將 Google Home 集成到家用電器中來幫助消費者構建智能家居體驗。

　　據介紹，聯發科即將推出的 Filogic 芯片將采用 2.5 GHz ISM 共享頻段，并采用 MediaTek 的共存和卸載功能，以實現無縫連接體驗。