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　　一直以來，華為海思后芯片技術都是小米電子產品的核心元器件。如一款智能手機，澎湃其搭載芯片的華為海思后功耗、性能很大程度上就決定了這款手機的小米產品定位和銷售價格，進而決定了整部手機的澎湃利潤。因此，華為海思后對涉足電子產品的小米企業來說，掌握芯片技術就意味著掌握了市場的澎湃主動權。

　　但是華為海思后，涉及芯片技術制造的小米產業鏈實在太過龐大，并且每一個環節都需要技術支持，澎湃這對于一些想要走自主研發道路的華為海思后電子產品制造商而言，無疑是小米橫亙在眼前的一座大山。因此，澎湃面對這座大山，多半企業選擇了繞行，轉而尋找外部合作達成順利生產產品的目的，僅有少數企業選擇了走自研芯片的道路。

　　不過，即便是業內一些有著雄厚基礎的電子產品企業，在選擇做芯片時，也多半只做相對容易的IC設計，而將制造外包給其他的代工廠。

　　不過，麒麟芯片制造受阻，卻并沒有澆滅國內企業自研芯片的熱情。日前，小米的創始人雷軍在微博上回應米粉關于自研芯片問題時表示，仍在傾注心血做這件事。而在今年，國內的OPPO、vivo也宣布進軍芯片領域，并開始組建自己的芯片部門。

　　這意味著，國產手機廠商在不同的時間，最終都踏進了自研芯片的“同一條河流”。盡管外部環境的不確定性在加大，前浪麒麟面臨絕版，但澎湃這些芯片“后浪們”仍然選擇負重上路、加速前進。

　　麒麟或成絕唱，后浪澎湃還在奮進

　　早在上世紀90年代初，國內企業就懷著自研芯片的雄心壯志，開始涉足芯片產業。

　　1991年，華為成立了ASIC設計中心，開始涉足集成電路技術的研發；2001年4月，展訊（被紫光集團收購后和銳迪科合并為紫光展銳）成立，產品目標直指“獨立研發手機基帶芯片”。作為國內芯片設計研發的早期參入者，華為和展訊就此拉開了國產自研芯片的帷幕。

　　經過多年的技術積累，華為的麒麟920終于領先業界，開始在性能上與高通的驍龍805相比不相上下；紫光展銳也在今年發布了其6nm工藝制程的5G芯片，并搭載在海信F50手機上。

　　但是中國自研芯片技術剛一進入中高端領域，就遭到了美國的極力打壓。由于關鍵的光刻機設備以及重要的芯片材料掌握在西方國家手中，在面對來自海外的技術限制時，華為的麒麟芯片或難有招架之力。

　　華為消費業務CEO余承東在8月7日的中國信息化百人會上表示，受美國禁令影響，華為的麒麟芯片或成絕版。在余承東說明麒麟芯片或將停產的消息后，立即就掀起了國內輿論熱議，很多人都為華為海思的境遇嗟嘆不已。

　　從入局芯片設計開始，華為海思一步步精耕細耘才有了今天的成就。但如今，禁令像一把達摩克里斯之劍，已經卡住了海思的咽喉，不能不讓人憤懣。

　　而早前就宣布自研芯片的小米，依然在自研芯片的道路上堅守著。盡管小米在自研澎湃芯片的道路上，幾經波折、歷盡劫難。

　　挫敗中摸索的澎湃系列

　　小米對自研芯片一直都熱情滿滿，但小米的初代澎湃芯片卻并不成功。

　　早在2014年，小米就成立松果電子（北京小米松果電子有限公司），就此走上了自主研發芯片的道路。2017年，在舉辦的“我心澎湃”發布會上，小米正式發布了S1澎湃芯片，并搭載在中端機小米5C上。不過，這次嘗試是一次失敗的嘗試，小米5C手機并未得到理想中的市場認可。

　　小米5C手機以高性價比的價格和出色的外觀吸引了一批小米的忠實用戶，但5C手機功耗高、發熱等問題突出，導致其銷量大減，即使后期打出降價銷售的策略，也沒能挽救5C手機銷量下降的頹勢，而造成這一問題的“禍根”正是其自研的澎湃S1芯片。

　　在性能方面，小米的澎湃S1芯片為8核64位Cortex-A53，2.1GHz+1.4GHz大小核主頻配置，制程工藝為28nm。而高通的驍龍625芯片采用的是14nm工藝，在CPU頻率、GPU性能都要領先小米的澎湃芯片。而在基帶芯片方面，小米的澎湃芯片僅支持到五模LTE Cat.4，屬于較低級別，和高通相比仍存在不小差距，這也正是導致5C手機銷量慘淡的主要原因。

　　雖然S1未能獲得市場好評，但小米在后入局的情況下還能夠完成芯片自主研發并實現搭載，也算難能可貴，因而小米用戶給予了極大的包容，并對其第二代澎湃S2芯片有了更多的期待。但S1發布已經過去三年，S2至今尚未有消息，這讓外界開始懷疑小米是否已經放棄自研芯片了。

　　8月9日，小米的創始人雷軍在微博上回應，小米的澎湃芯片雖然遇到了巨大困難，但仍將繼續在芯片研究領域持續傾注心血，這讓國內的米粉們受到不小的鼓舞。不過，芯片研發向來都是一個重資產、重研發的領域，其研發過程也面臨著多重技術難題，這對于幾經波折的小米澎湃而言，意味著其前行之路并不平坦。

　　小米自研芯片的新老問題

　　具體來說，在小米自研芯片的過程中，仍被兩大難題困擾。首先是繞不開的基帶芯片研發專利問題，其次是生產問題。

　　在基帶芯片技術專利方面，高通已經獲得了70%的CDMA專利，而手機制造商要使用2G-4G的通信技術，就必須向高通支付高額的專利費（俗稱高通稅）。

　　小米在澎湃S1芯片的設計過程中，為了逃避“高通稅”，巧妙的避開了高通的技術專利，卻也因此導致手機無法支持聯通、電信的3G、4G功能，使得5C手機的銷量受到很大影響。

　　而在最新的5G基帶芯片技術方面，華為、高通、蘋果、三星、聯發科和紫光展銳六家已經獲得了大量的技術專利。小米要想自研5G基帶芯片，就必須避開六家的技術專利，這又讓小米澎湃芯片的研發面臨新的挑戰。

　　另外，即便是解決了自研芯片的技術難題，芯片的生產制造也將是另一個難題。華為海思尚且面臨有芯難產的困境，小米的澎湃芯片也不會例外。這對小米而言，也是不小的打擊。此外，澎湃芯片當下需要攻克的還有芯片研發技術問題。

　　近年來，中國芯受到的技術封鎖也越來越嚴重。這樣的情況下，小米的澎湃芯片要想勝出，還需要付出更大的努力。

　　仍要負重涉遠

　　自研芯片從來都不是一件簡單的事情，其高投入、重研發的特點，使得業內巨頭尚且幾經波折，對新創企業更是難上加難。例如，代表業內領先水平的高通，其性能最優越的驍龍820芯片，也是在經歷了驍龍810的失敗后才獲得市場好評，可見芯片設計過程的風險。

　　從技術方面來看，芯片技術重研發的特點，決定了自研芯片是條持續的技術攻堅之路。而雷軍堅持投入澎湃芯片的研發，體現了小米要掌握芯片技術的決心。

　　盡管困境重重，小米卻并沒有放棄。實際上，在國內自研芯片的企業中，不放棄的又何止小米一個。就在今年初，國內的vivo、OPPO也陸續宣布入局芯片技術自研。雖然這些企業目前仍未有亮眼表現，但國內企業集體發力芯片技術研發的勢頭已然開始，就斷然不會停下。

　　華為受到打壓，讓國內企業醒悟，只有掌握了芯片技術，才能真正掌握市場，才能在面對高通這些企業“卡脖子”時有更多的選擇。而今隨著OV的入場，國產四大廠商已經全數投入芯片技術領域的研發戰斗，這預示著在不久的將來，在麒麟澎湃身后，無數的芯片“后浪們”開始負重涉遠，奮力崛起。

　　而在此背景下，小米想要依靠澎湃芯片占據有利形勢，仍需要更大更持久的資金投入和研發積累。從這個意義上來講，小米的芯片自研之路還有很長的路要走。